NEO宣布3D X-DRAM完成概念驗證 施振榮也參與策略性投資 【記者李宜儒/台北報導】由矽谷華人許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor今日宣布,其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證(Proof of Concept, POC)。NEO同時宣布,已獲得由宏碁創辦人施振榮領軍的策略性投資,將用於後續技術研發與產品化推進。 2026/04/23 18:43 財經 產業脈動
台積電北美技術論壇登場!首揭最新A13/A12製程技術 預計2029年量產 【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)今(美國當地時間22日)舉辦2026年北美技術論壇,會中揭示其最先進製程技術的最新創新成果。其中,繼2025年發表業界領先的A14製程技術之後,台積電今年更首度對外宣布將新推出的A13製程技術直接升級,較A14面積縮小6%,並預告A12製程,兩者都預計2029年量產,實現更精簡且更高效的設計,以滿足客戶對下 一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。 2026/04/23 05:50 財經 科技新知
半導體設備新兵倍利科AI檢測發威 鎖定封裝千億商機、3月下旬掛牌上市 【記者蕭文康/台北報導】以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科(7822)將於5日舉辦上市前業績發表會,預計於3月下旬正式掛牌。倍利科挾著半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長,以「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心,推升營運持續向上。 2026/03/04 17:03 財經 產業脈動
聯發科曝今年投資資料中心金額將倍增 今明兩年產能及材料到手 【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)總經理陳冠州今在記者會對未來營運望上表示,由於AI趨勢快速推動全球供應鏈技術升級與結構性變化,聯發科將積極與供應鏈合作開發新世代技術,密切掌握市場脈動以準確預測市陽需求,提前規劃產能,及靈活調整價格策略,以實現更多未來成長機會。其中,在雲端方面,在資料中心的投資金額將會較去年倍增,而在加速投資下世代技術上,例如台積電2和1.4奈米都會是第一波客戶,同時在封裝及傳輸都會加大投資。 2026/02/06 16:04 財經 產業脈動
施振榮任顧問 台裔新創盼攜台廠帶動AI記憶體產業 台灣在AI產業鏈中,高頻寬記憶體是相對薄弱一環。多年來,三星、SK海力士、美光獨霸市場,但走向下一代3D架構技術面臨挑戰。台裔創業家許富菖開發技術有望彎道超車,盼未來與台廠合作擴大AI產業版圖。 2025/01/26 16:55 財經 產業脈動